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半导体产品类

2018.11.01

Die Bonding & Wire Bonding Process Automation

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概要

- 与OHT和 LGV连动,自动移送并装载 PCB, LF, 晶片及 Magazine。
- 适用于MCP (Multi Chip Packages) 和堆叠式内存生产。
- 与MES 或 SECGEM 连动的完全无人自动化半导体组装线。