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产品介绍
> 产品介绍 > 半导体产品类
Die Bonding & Wire Bonding Process Automation
概要
- 与OHT和 LGV连动,自动移送并装载 PCB, LF, 晶片及 Magazine。 - 适用于MCP (Multi Chip Packages) 和堆叠式内存生产。 - 与MES 或 SECGEM 连动的完全无人自动化半导体组装线。
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