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半导体产品类

2018.11.01

Tray Curing System

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设备概要

把已完成D/A并装在托盘的材料,与托盘一同自动放入硬化炉( Cure Oven),通过8个阶段处理后自动卸载的系统。

设备组成

托盘装载, 硬化炉( 8 阶段, Max. 250℃) , 托盘卸载