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产品介绍
> 产品介绍 > 半导体产品类
Tray Curing System
设备概要
把已完成D/A并装在托盘的材料,与托盘一同自动放入硬化炉( Cure Oven),通过8个阶段处理后自动卸载的系统。
设备组成
托盘装载, 硬化炉( 8 阶段, Max. 250℃) , 托盘卸载
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